一、led引腳成形方法
1.必需離膠體2毫米才能折彎支架。
2.支架成形必須在焊接前完成。
3.支架成形需保證引腳和間距與線路板上一致。
二、LED彎腳及切腳時注意
因設計需要彎腳及切腳,在對LED進行彎腳及切腳時,彎腳及切腳的位置距膠體底面大于3mm。彎腳應在焊接前進行。使用LED插燈時,pcb板孔間距與LED腳間距要相對應。切腳時由于切腳機振動磨擦 產生很高電壓的靜電,故機器要可靠的接地,做好防靜電工作。
三、LED清洗
當用化學品清洗膠體時必須特別小心,因為有些化學品對膠體表面有損傷并引起褪色如三氯乙烯、丙 酮等。可用乙醇擦拭、浸漬,時間在常溫下不超過3分鐘。
四、LED過流保護
過流保護能是給LED串聯保護電阻使其工作穩定
電阻值計算公式為:R=(VCC-VF)/IF
VCC為電源|穩壓器電壓,VF為LED驅動電壓,IF為順向電流
五、LED焊接條件
1.烙鐵焊接:烙鐵(最高30W)尖端溫度不超過300℃,焊接時間不超過3秒,焊接位置至少離膠體2毫 米。
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