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1206側發光產品焊接使用注意事項藍晉給您建議

時間:2021-08-13 21:50??來源:未知??作者:admin??點擊:
1206側發光系列LED,因產品底部沒有銅箔,需要靠側面爬錫完成焊接。故焊接難度大,對焊接的工藝要求較高,如果沒有貼過側貼式的貼片廠是貼片不良偏高。藍晉光電廠家建議大家可以通過以下工藝改善來降低吃錫不良率:
  

1、要求PCB焊盤尺寸要嚴格根據規格尺寸設計,如果焊盤尺寸不合適容易偏位,觀察現有的不良是否存在LED偏位現象側貼LED,跟正貼的不一樣,在過錫時LED只要偏位了,就會越偏越大錫膏就爬不上去了,造成虛焊。

2、適當增加印刷錫膏量:因為側貼式是爬錫的方式貼片錫量要加大,錫膏質量也要求品質好的。市場多數貼片加工廠的網板是0.08-0.12, 1204側面帖片建議使用0.15的網板(這個有經過富士康產線實驗過),客戶也可先做實驗方法就是在現有的網板下加墊高到0.15.也可通過貼片機吹氣大小或者通過吸嘴的負補長,把LED往錫膏里面按壓.讓LED焊盤壓埋在錫膏里。

3、過錫時,焊盤方向跟錫流方向應是垂直的,這樣減少焊錫先后順序造成的不良。
 
4、適當加長貼片時間無鉛貼片: 245度58's : 有鉛230度8-10's(不超過10's為宜)每家貼片廠機器不一樣請貼片廠先試驗后量產。
 
5、如果貼片廠商有點紅膠機的機器,可以試行先點紅膠固定后貼片(刷錫-點紅z膠貼片)

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